Descrizione
La Bambu Engineering Plate è stata sviluppata appositamente per l'uso con materiali tecnici che richiedono un'elevata temperatura del piano di stampa. Offre una superficie affidabile per filamenti come PETG, ABS e ASA. Grazie al suo rivestimento resistente, è la scelta ideale per gli utenti che desiderano produrre componenti funzionali con elevata precisione dimensionale.
Specializzata in tecnopolimeri
Questa piastra di stampa è ottimizzata per materiali che tendono a deformarsi (warping) durante il raffreddamento. Supporta una vasta gamma di filamenti, tra cui PETG, ABS, ASA, TPU e plastiche ad alte prestazioni come PA (nylon) e PC (policarbonato).
Elevata resistenza alle alte temperature
La piastra è progettata per resistere all'esposizione prolungata al calore e mantiene la sua forma e le sue proprietà di adesione anche a temperature elevate. Ciò garantisce un collegamento stabile tra il modello e la superficie durante l'intero processo di stampa.
Finitura superficiale liscia
L'Engineering Plate lascia una texture liscia sulla parte inferiore dei vostri modelli. Ciò è particolarmente vantaggioso per i componenti tecnici che devono incastrarsi con precisione o che richiedono un aspetto pulito.
Facilità d'uso e manutenzione
Grazie al nucleo flessibile in acciaio per molle, le stampe finite possono essere rimosse senza sforzo piegando leggermente la lastra. La superficie è resistente e facile da pulire, per mantenere costante la forza di adesione per molti cicli di stampa.
Versatilità
In combinazione con un promotore di adesione (come la penna adesiva Bambu), questa piastra offre la massima sicurezza per progetti impegnativi. È una soluzione robusta e versatile per quasi tutti i tipi di filamenti comuni, ad eccezione del PLA standard.
