Descrizione
La piastra PEI testurizzata Bambu per l'H2C è la superficie di stampa ideale per una vasta gamma di filamenti e si distingue per l'eccellente adesione del primo strato. È costituita da una piastra in acciaio inossidabile dello spessore di 0,5 mm con un resistente rivestimento in polvere PEI, che conferisce ai modelli una superficie distintiva e strutturata.
Un vantaggio fondamentale è la facilità di rimozione dei modelli: non appena il letto riscaldato si è raffreddato a temperatura ambiente (si consigliano 35 °C o meno), le stampe spesso si staccano da sole oppure possono essere rimosse senza sforzo piegando leggermente la piastra flessibile in acciaio per molle. Per materiali come PLA, PETG o TPU, di solito non è necessario l'uso di stick adesivo, mentre per filamenti come ABS, PC o nylon è consigliato per migliorare l'adesione.
